MC8641DTVU1333JE
참조 용
| 부품 번호 | MC8641DTVU1333JE | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | MC8641DTVU1333JE | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC MPU MPC86XX 1.333GHZ 1023BGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | NXP | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 1,056 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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MC8641DTVU1333JE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC8641DTVU1333JE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MC8641DTVU1333JE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC86xx |
| 코어 프로세서 | PowerPC e600 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 2 Core, 32-Bit |
| 속도 | 1.333GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | - |
| RAM 컨트롤러 | DDR, DDR2 |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (4) |
| SATA | - |
| USB | - |
| 전압-I / O | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 1023-BCBGA, FCCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1023-FCCBGA (33x33) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC85xx 코어 프로세서 PowerPC e500 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.2GHz 공동 프로세서 / DSP Signal Processing; SPE RAM 컨트롤러 DDR, DDR2, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (4) SATA - USB - 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 783-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 783-FCPBGA (29x29) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6QP 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 4 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3L, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 624-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ® Layerscape 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A72 코어 수 / 버스 폭 8 Core, 64-Bit 속도 2.0GHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR4 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1) SATA SATA 6Gbps (2) USB USB 3.0 (2) + PHY 전압-I / O - 작동 온도 0°C ~ 105°C 보안 기능 - 패키지 / 케이스 1292-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1292-FCPBGA (37.5x37.5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 333MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (3) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 480-TBGA (37.5x37.5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX35 코어 프로세서 ARM1136JF-S 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 532MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; VFP RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, KPP, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 보안 기능 Secure Fusebox, Secure JTAG 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
