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MC908QC8MDSE

MC908QC8MDSE

참조 용

부품 번호 MC908QC8MDSE
PNEDA 부품 번호 MC908QC8MDSE
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,888
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC908QC8MDSE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC908QC8MDSE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC908QC8MDSE, MC908QC8MDSE 데이터 시트 (총 페이지: 275, 크기: 3,926.4 KB)
PDFMC908QC16MDTE 데이터 시트 표지
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MC908QC8MDSE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC08
코어 프로세서HC08
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM
I / O 수16
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기384 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 10x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지20-TSSOP

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

92KB (92K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 2x16b, 12x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VFLGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-MAPLGA (5x5)

R5S72690W266BG#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

SuperH® SH7260

코어 프로세서

SH2A-FPU

코어 크기

32-Bit

속도

266MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

149

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.5M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

272-BGA

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

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연결

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주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

576KB (576K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

50K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

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