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MC912D60AMPVE8

MC912D60AMPVE8

참조 용

부품 번호 MC912D60AMPVE8
PNEDA 부품 번호 MC912D60AMPVE8
설명 IC MCU 16BIT 60KB FLASH 112LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,988
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC912D60AMPVE8 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC912D60AMPVE8
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC912D60AMPVE8, MC912D60AMPVE8 데이터 시트 (총 페이지: 460, 크기: 5,816.2 KB)
PDFMC912D60AMPVE8 데이터 시트 표지
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MC912D60AMPVE8 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC12
코어 프로세서CPU12
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결CANbus, MI Bus, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수68
프로그램 메모리 크기60KB (60K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x8/10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LQFP
공급자 장치 패키지112-LQFP (20x20)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 1.9V

데이터 변환기

A/D 45x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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PIC32MX270F512HT-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC18xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

200K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

4

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

176 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

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