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MC9S08DN32AVLF

MC9S08DN32AVLF

참조 용

부품 번호 MC9S08DN32AVLF
PNEDA 부품 번호 MC9S08DN32AVLF
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,346
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 22 - 1월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08DN32AVLF 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08DN32AVLF
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08DN32AVLF, MC9S08DN32AVLF 데이터 시트 (총 페이지: 356, 크기: 5,096.99 KB)
PDFS9S08DN60F1MLF 데이터 시트 표지
S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 2 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 3 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 4 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 5 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 6 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 7 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 8 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 9 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 10 S9S08DN60F1MLF 데이터 시트 페이지 11

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MC9S08DN32AVLF 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수39
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기1.5K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z4d, e200z0h

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/120MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

177

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 33x10b, 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

208-TQFP (28x28)

PIC16F707-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

363 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 14x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

UPD703273YGC-321-8EA-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

R5F563TBBDFH#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

제조업체

XMOS

시리즈

XLF

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 8-Core

속도

1000MIPS

연결

-

주변기기

-

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP Exposed Pad

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