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MC9S08QE128CLHR

MC9S08QE128CLHR

참조 용

부품 번호 MC9S08QE128CLHR
PNEDA 부품 번호 MC9S08QE128CLHR
설명 IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08QE128CLHR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08QE128CLHR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08QE128CLHR, MC9S08QE128CLHR 데이터 시트 (총 페이지: 52, 크기: 1,216.09 KB)
PDFPC9S08QE64CLH 데이터 시트 표지
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MC9S08QE128CLHR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도50MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, PWM, WDT
I / O 수54
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 22x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus SBC, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 6x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 115°C (TC)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (5x5)

PIC32MZ2048EFH144-E/JWX

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

코어 프로세서

MIPS32® M-Class

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 48x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TFBGA

공급자 장치 패키지

144-TFBGA (7x7)

EFM8BB10F8A-A-QFN20

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제조업체

Silicon Labs

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Busy Bee

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-QFN (3x3)

R5F563TEBDFH#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

20KB (20K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

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