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MC9S08QG8CFQE

MC9S08QG8CFQE

참조 용

부품 번호 MC9S08QG8CFQE
PNEDA 부품 번호 MC9S08QG8CFQE
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8DFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 22 - 4월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08QG8CFQE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08QG8CFQE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08QG8CFQE, MC9S08QG8CFQE 데이터 시트 (총 페이지: 316, 크기: 5,418.63 KB)
PDFMC9S08QG44CDTE 데이터 시트 표지
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MC9S08QG8CFQE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도20MHz
연결I²C, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수4
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-VDFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지8-DFN-EP (4x4)

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

MB96F386RSCPMC-GS121N2E2

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16FX MB96380

코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

56MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

R5F10369ASP#X0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

R5F5631ADDFC#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

133

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

41 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-DFN-EP (3x3)

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