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MC9S08SH8MPJ

MC9S08SH8MPJ

참조 용

부품 번호 MC9S08SH8MPJ
PNEDA 부품 번호 MC9S08SH8MPJ
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08SH8MPJ 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08SH8MPJ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08SH8MPJ, MC9S08SH8MPJ 데이터 시트 (총 페이지: 343, 크기: 3,701.14 KB)
PDFMC9S08SH4MFK 데이터 시트 표지
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MC9S08SH8MPJ 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수17
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스20-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지20-DIP

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

PIC16CE623-20/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

896B (512 x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

96 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

CY8C20524-12PVXIT

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

LVD, POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K20

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

RS08

코어 프로세서

RS08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

126 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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