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MC9S08SL16CTL

MC9S08SL16CTL

참조 용

부품 번호 MC9S08SL16CTL
PNEDA 부품 번호 MC9S08SL16CTL
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,622
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08SL16CTL 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08SL16CTL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08SL16CTL, MC9S08SL16CTL 데이터 시트 (총 페이지: 356, 크기: 5,639.24 KB)
PDFS9S08SL8F1CTL 데이터 시트 표지
S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 2 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 3 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 4 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 5 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 6 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 7 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 8 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 9 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 10 S9S08SL8F1CTL 데이터 시트 페이지 11

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MC9S08SL16CTL 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수22
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지28-TSSOP

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

XMC1302Q024F0032ABXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-24-19

MB90F020CPMT-GS-9112

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

STR755FV0T6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STR7

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

I²C, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

3MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.21x24.21)

최근 판매

4608X-101-332LF

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FIXED IND 33UH 1.22A 240 MOHM

HCTI-10-20.0

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FIXED IND 8.2UH 21A 8.1 MOHM SMD

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CDRH127/LDNP-220MC

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NR6028T100M

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7427931

7427931

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FERRITE BEAD 91 OHM 2SMD 1LN

BLM41PG102SN1L

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