MC9S12D64MPVE
참조 용
| 부품 번호 | MC9S12D64MPVE |
| PNEDA 부품 번호 | MC9S12D64MPVE |
| 설명 | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 10,308 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 24 - 4월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC9S12D64MPVE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC9S12D64MPVE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC9S12D64MPVE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12 |
| 코어 프로세서 | HCS12 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | PWM, WDT |
| I / O 수 | 91 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 1K x 8 |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 112-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 112-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G14 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x8/10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LQFP 공급자 장치 패키지 52-LQFP (10x10) |
제조업체 시리즈 Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™ 코어 프로세서 C28x/ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 100MHz/150MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 142 프로그램 메모리 크기 512KB/768KB 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 232KB 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 289-LFBGA 공급자 장치 패키지 289-NFBGA (16x16) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 18MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 시리즈 MSP430F5xx 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 74 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 66K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 113-VFBGA 공급자 장치 패키지 113-BGA Microstar Junior (7x7) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 9x12b; D/A 3x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
