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MC9S12DG128CFUER

MC9S12DG128CFUER

참조 용

부품 번호 MC9S12DG128CFUER
PNEDA 부품 번호 MC9S12DG128CFUER
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,516
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S12DG128CFUER 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S12DG128CFUER
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S12DG128CFUER, MC9S12DG128CFUER 데이터 시트 (총 페이지: 140, 크기: 612.27 KB)
PDFMC9S12DG128MPVER 데이터 시트 표지
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MC9S12DG128CFUER 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서HCS12
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결CANbus, I²C, SCI, SPI
주변기기PWM, WDT
I / O 수59
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-QFP
공급자 장치 패키지80-QFP (14x14)

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코어 크기

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속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 2x5b, 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

R5F104GGAFB#50

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G14

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

R5F10269ASP#X5

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G12

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-LSSOP

DF36012GFTV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H Tiny

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

SCI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

PIC32MX534F064H-V/PT

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

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