MC9S12DG256CCFU
참조 용
| 부품 번호 | MC9S12DG256CCFU |
| PNEDA 부품 번호 | MC9S12DG256CCFU |
| 설명 | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,114 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 30 - 5월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC9S12DG256CCFU 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC9S12DG256CCFU |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC9S12DG256CCFU 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12 |
| 코어 프로세서 | HCS12 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | PWM, WDT |
| I / O 수 | 59 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 12K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-QFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-QFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S32K 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 64MHz 연결 CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MX 코어 프로세서 MIPS32® M4K™ 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 49 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 28x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Giant Gecko S1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 95 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-VFBGA 공급자 장치 패키지 120-BGA (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LED, LVD, POR, PWM I / O 수 23 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V 데이터 변환기 A/D 12x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 16 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 32KB (11K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 14x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VFTLA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-VTLA (6x6) |
