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MC9S12DT256MFUE

MC9S12DT256MFUE

참조 용

부품 번호 MC9S12DT256MFUE
PNEDA 부품 번호 MC9S12DT256MFUE
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,988
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S12DT256MFUE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S12DT256MFUE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S12DT256MFUE, MC9S12DT256MFUE 데이터 시트 (총 페이지: 132, 크기: 826.99 KB)
PDFMC9S12DT256VFUE 데이터 시트 표지
MC9S12DT256VFUE 데이터 시트 페이지 2 MC9S12DT256VFUE 데이터 시트 페이지 3 MC9S12DT256VFUE 데이터 시트 페이지 4 MC9S12DT256VFUE 데이터 시트 페이지 5 MC9S12DT256VFUE 데이터 시트 페이지 6 MC9S12DT256VFUE 데이터 시트 페이지 7 MC9S12DT256VFUE 데이터 시트 페이지 8 MC9S12DT256VFUE 데이터 시트 페이지 9 MC9S12DT256VFUE 데이터 시트 페이지 10 MC9S12DT256VFUE 데이터 시트 페이지 11

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MC9S12DT256MFUE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서HCS12
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결CANbus, I²C, SCI, SPI
주변기기PWM, WDT
I / O 수59
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-QFP
공급자 장치 패키지80-QFP (14x14)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

CY8C4244PVA-442

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4200

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

AT89C51ED2-SMRIM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

89C

코어 프로세서

80C51

코어 크기

8-Bit

속도

60MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

MB90342ESPMC-GS-186E2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340E

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

TS87C51RB2-MIB

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

87C

코어 프로세서

80C51

코어 크기

8-Bit

속도

40/20MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.6x16.6)

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