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MC9S12GC96VFUE

MC9S12GC96VFUE

참조 용

부품 번호 MC9S12GC96VFUE
PNEDA 부품 번호 MC9S12GC96VFUE
설명 IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,444
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 12 - 2월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S12GC96VFUE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S12GC96VFUE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S12GC96VFUE, MC9S12GC96VFUE 데이터 시트 (총 페이지: 690, 크기: 6,100.89 KB)
PDFMC9S12GC16VFAE 데이터 시트 표지
MC9S12GC16VFAE 데이터 시트 페이지 2 MC9S12GC16VFAE 데이터 시트 페이지 3 MC9S12GC16VFAE 데이터 시트 페이지 4 MC9S12GC16VFAE 데이터 시트 페이지 5 MC9S12GC16VFAE 데이터 시트 페이지 6 MC9S12GC16VFAE 데이터 시트 페이지 7 MC9S12GC16VFAE 데이터 시트 페이지 8 MC9S12GC16VFAE 데이터 시트 페이지 9 MC9S12GC16VFAE 데이터 시트 페이지 10 MC9S12GC16VFAE 데이터 시트 페이지 11

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MC9S12GC96VFUE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서HCS12
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결EBI/EMI, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수60
프로그램 메모리 크기96KB (96K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-QFP
공급자 장치 패키지80-QFP (14x14)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

240KB (240K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

11K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

SIM3L166-C-GQR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

SiM3L1xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 23x10/12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

DF2134ATF20V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

IrDA, SCI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

PIC16LF1707T-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

FX161CS32F40FBBANT

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC16x

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

99

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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