MC9S12NE64CPV
참조 용
| 부품 번호 | MC9S12NE64CPV | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | MC9S12NE64CPV | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | NXP | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 145 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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MC9S12NE64CPV 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC9S12NE64CPV |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC9S12NE64CPV 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12 |
| 코어 프로세서 | HCS12 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 70 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.375V ~ 3.465V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 112-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 112-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC1100L 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 24KB (24K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-HVQFN (7x7) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 AURIX™ 코어 프로세서 TriCore™ 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 200MHz 연결 ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT 주변기기 DMA, WDT I / O 수 112 프로그램 메모리 크기 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 96K x 8 RAM 크기 240K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.3V, 5V 데이터 변환기 A/D 50x12b, 3 x Sigma-Delta 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-176-22 |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 128 x 8 RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 89LS 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 12MHz 연결 SPI, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 40-PDIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 128 x 8 RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
