MCC5E0RX266WB0B
참조 용
| 부품 번호 | MCC5E0RX266WB0B | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | MCC5E0RX266WB0B | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC MPU 266MHZ 840FCCBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | NXP | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 27 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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MCC5E0RX266WB0B 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCC5E0RX266WB0B |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
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MCC5E0RX266WB0B 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | - |
| 코어 프로세서 | - |
| 코어 수 / 버스 폭 | - |
| 속도 | 266MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | - |
| RAM 컨트롤러 | - |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| 전압-I / O | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 840-BCBGA Exposed Pad, FCCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 840-FCCBGA (31x31) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Zilog 시리즈 SCC 코어 프로세서 Z16C00 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 16-Bit 속도 10MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 5.0V 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 266MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; QUICC Engine RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA - USB USB 1.x (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 740-LBGA 공급자 장치 패키지 740-TBGA (37.5x37.5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ P5 코어 프로세서 PowerPC e5500 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 64-Bit 속도 2.0GHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR3, DDR3L 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 1Gbps (5), 10Gbps (1) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O - 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 1295-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1295-FCPBGA (37.5x37.5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC74xx 코어 프로세서 PowerPC G4 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.6GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; SIMD RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 1.5V, 1.8V, 2.5V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 360-CLGA, FCCLGA 공급자 장치 패키지 360-FCCLGA (25x25) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SL 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (3) 전압-I / O 1.2V, 1.8V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 432-TFBGA 공급자 장치 패키지 432-MAPBGA (13x13) |
