MCF51MM256VMB
참조 용
| 부품 번호 | MCF51MM256VMB |
| PNEDA 부품 번호 | MCF51MM256VMB |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 81BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,744 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCF51MM256VMB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCF51MM256VMB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MCF51MM256VMB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCF51MM |
| 코어 프로세서 | Coldfire V1 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG |
| 주변기기 | LVD, PWM, WDT |
| I / O 수 | 48 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x16b; D/A 1x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 81-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 81-MAPBGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC540xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 145 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 360K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 180-TFBGA 공급자 장치 패키지 180-TFBGA (12x12) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 ST7 코어 프로세서 ST7 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -10°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 32-SDIP (0.400", 10.16mm) 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/G14 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 31 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 8K x 8 RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x8/10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LQFP 공급자 장치 패키지 44-LQFP (10x10) |
제조업체 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 코어 프로세서 ARM® Cortex®-R4F 코어 크기 16/32-Bit 속도 160MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b, 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 56-HTSSOP |
제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI, USI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 10 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 14-TSSOP |
