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MCF5272VM66R2

MCF5272VM66R2

참조 용

부품 번호 MCF5272VM66R2
PNEDA 부품 번호 MCF5272VM66R2
설명 IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,024
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 30 - 5월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCF5272VM66R2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCF5272VM66R2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MCF5272VM66R2, MCF5272VM66R2 데이터 시트 (총 페이지: 544, 크기: 8,565.66 KB)
PDFMCF5272VM66J 데이터 시트 표지
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MCF5272VM66R2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MCF527x
코어 프로세서Coldfire V2
코어 크기32-Bit
속도66MHz
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기16KB (4K x 32)
프로그램 메모리 유형ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 32
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스196-LBGA
공급자 장치 패키지196-MAPBGA (15x15)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

R5F2138CWKFP#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/38W

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

ST72F361J9T6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

LINbusSCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN-EP (7x7)

MSP430FR5730IRGER

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430™ FRAM

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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