MCF5275LCVM166
참조 용
| 부품 번호 | MCF5275LCVM166 |
| PNEDA 부품 번호 | MCF5275LCVM166 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,506 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 11 - 2월 16 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCF5275LCVM166 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCF5275LCVM166 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MCF5275LCVM166 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MCF527x |
| 코어 프로세서 | Coldfire V2 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 166MHz |
| 연결 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | DMA, WDT |
| I / O 수 | 61 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 64K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 1.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 196-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 196-MAPBGA (15x15) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF5227x 코어 프로세서 Coldfire V2 코어 크기 32-Bit 속도 166.67MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 55 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 196-LBGA 공급자 장치 패키지 196-MAPBGA (15x15) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM4S 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 368 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-QFN (8x8) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC® 4 CY8C42xx-L 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b SAR; D/A 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-TQFP (7x7) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C20xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 12MHz 연결 I²C, SPI 주변기기 LVD, POR, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.25V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
