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MCH038CN103KK

MCH038CN103KK

참조 용

부품 번호 MCH038CN103KK
PNEDA 부품 번호 MCH038CN103KK
설명 CAP CER 10000PF 6.3V X7R 0201
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 24 - 6월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCH038CN103KK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH038CN103KK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • MCH038CN103KK Distributor

MCH038CN103KK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스10000pF
공차±10%
전압-정격6.3V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.012" (0.30mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J1K50101JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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시리즈

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공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

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