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MCH182CN104KK

MCH182CN104KK

참조 용

부품 번호 MCH182CN104KK
PNEDA 부품 번호 MCH182CN104KK
설명 CAP CER 0.1UF 25V X7R 0603
제조업체 Rohm Semiconductor
단가
1 ---------- $5.6527
250 ---------- $5.3878
500 ---------- $5.1228
1,000 ---------- $4.8578
2,500 ---------- $4.6370
5,000 ---------- $4.4162
재고 있음 10,265
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예상 배송 11월 9 - 11월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCH182CN104KK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH182CN104KK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
MCH182CN104KK, MCH182CN104KK 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 130.24 KB)
PDFMCH183FN224ZK 데이터 시트 표지
MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 2 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 3 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 4 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 5 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 6 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 7 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 8 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 9 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 10

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  • MCH182CN104KK Distributor

MCH182CN104KK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스0.1µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.047µF

공차

±20%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

High Voltage, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

Downhole

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.570" L x 0.270" W (14.48mm x 6.86mm)

높이-착석 (최대)

0.500" (12.70mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.475" (12.06mm)

리드 스타일

Straight

1812Y2000152GAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1500pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

0.027µF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.33µF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.330" L x 0.200" W (8.38mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.400" (10.16mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2225Y0500150JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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