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MCH185A6R2DK

MCH185A6R2DK

참조 용

부품 번호 MCH185A6R2DK
PNEDA 부품 번호 MCH185A6R2DK
설명 CAP CER 6.2PF 50V C0G/NP0 0603
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,244
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 6 - 2월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCH185A6R2DK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH185A6R2DK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
MCH185A6R2DK, MCH185A6R2DK 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 130.24 KB)
PDFMCH183FN224ZK 데이터 시트 표지
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  • MCH185A6R2DK Distributor

MCH185A6R2DK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스6.2pF
공차±0.5pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

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전압-정격

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C0G, NP0

작동 온도

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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커패시턴스

5600pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

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장착 유형

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