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MCH185FN103ZK

MCH185FN103ZK

참조 용

부품 번호 MCH185FN103ZK
PNEDA 부품 번호 MCH185FN103ZK
설명 CAP CER 10000PF 50V Y5V 0603
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,920
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 26 - 3월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCH185FN103ZK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH185FN103ZK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
MCH185FN103ZK, MCH185FN103ZK 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 130.24 KB)
PDFMCH183FN224ZK 데이터 시트 표지
MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 2 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 3 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 4 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 5 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 6 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 7 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 8 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 9 MCH183FN224ZK 데이터 시트 페이지 10

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  • MCH185FN103ZK Distributor

MCH185FN103ZK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스10000pF
공차-20%, +80%
전압-정격50V
온도 계수Y5V (F)
작동 온도-30°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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공차

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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-

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공차

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전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.132" L x 0.063" W (3.35mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J5000180JQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

18pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

20pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

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