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MCIMX353DVM5B

MCIMX353DVM5B

참조 용

부품 번호 MCIMX353DVM5B
PNEDA 부품 번호 MCIMX353DVM5B
설명 IC MPU I.MX35 532MHZ 400MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,904
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX353DVM5B 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX353DVM5B
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX353DVM5B, MCIMX353DVM5B 데이터 시트 (총 페이지: 147, 크기: 2,169.23 KB)
PDFMCIMX357CVM5BR2 데이터 시트 표지
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MCIMX353DVM5B 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX35
코어 프로세서ARM1136JF-S
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도532MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; GPU, IPU, VFP
RAM 컨트롤러LPDDR, DDR2
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keypad, KPP, LCD
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
작동 온도-20°C ~ 70°C (TA)
보안 기능Secure Fusebox, Secure JTAG, Tamper Detection
패키지 / 케이스400-LFBGA
공급자 장치 패키지400-MAPBGA (17x17)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

600MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, Touchscreen

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

298-LFBGA

공급자 장치 패키지

298-NFBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ T1

코어 프로세서

PowerPC e5500

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 64-Bit

속도

1.4GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3L/4

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1Gbps (5)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage

패키지 / 케이스

780-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FCPBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.333GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SPE, Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

OMAPL137CZKBA3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

OMAP-L1x

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

375MHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.25GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 (3)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

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