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MCIMX507CVM8B

MCIMX507CVM8B

참조 용

부품 번호 MCIMX507CVM8B
PNEDA 부품 번호 MCIMX507CVM8B
설명 IC MPU I.MX50 800MHZ 400MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 9,792
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 1 - 2월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX507CVM8B 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX507CVM8B
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX507CVM8B, MCIMX507CVM8B 데이터 시트 (총 페이지: 136, 크기: 1,883.93 KB)
PDFMCIMX508CZK8B 데이터 시트 표지
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MCIMX507CVM8B 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX50
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도800MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR, LPDDR2, DDR2
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (2)
전압-I / O1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
보안 기능Boot Security, Cryptography, Secure JTAG
패키지 / 케이스400-LFBGA
공급자 장치 패키지400-MAPBGA (17x17)

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RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

100-LQFP

XAM1707BZKB4

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제조업체

시리즈

Sitara™

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

456MHz

공동 프로세서 / DSP

System Control; CP15

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine, Security; SEC 2.2

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography

패키지 / 케이스

516-BBGA

공급자 장치 패키지

516-FPBGA (27x27)

AM1707BZKBT3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Sitara™

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

375MHz

공동 프로세서 / DSP

System Control; CP15

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6DP

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.2GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3L, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-20°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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