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MCIMX6Q6AVT10AER

MCIMX6Q6AVT10AER

참조 용

부품 번호 MCIMX6Q6AVT10AER
PNEDA 부품 번호 MCIMX6Q6AVT10AER
설명 IC MPU I.MX6D ENHANCED 624FCBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,030
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX6Q6AVT10AER 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX6Q6AVT10AER
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX6Q6AVT10AER, MCIMX6Q6AVT10AER 데이터 시트 (총 페이지: 170, 크기: 3,225.48 KB)
PDFMCIMX6Q4AVT10AE 데이터 시트 표지
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MCIMX6Q6AVT10AER 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX6Q
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
코어 수 / 버스 폭4 Core, 32-Bit
속도1.0GHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR2, LVDDR3, DDR3
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keypad, LCD
이더넷10/100/1000Mbps (1)
SATASATA 3Gbps (1)
USBUSB 2.0 + PHY (4)
전압-I / O1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
보안 기능ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
패키지 / 케이스624-FBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지624-FCBGA (21x21)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

600MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

BEE, DCP, HAB, SJC, SNVS, TRNG

패키지 / 케이스

196-LFBGA

공급자 장치 패키지

196-MAPBGA (12x12)

IDT79RC32T355-133DH

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

Interprise™

코어 프로세서

MIPS-II

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

133MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 (1)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

80MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (4), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

667MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine, Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

740-LBGA

공급자 장치 패키지

740-TBGA (37.5x37.5)

OMAP3503DCUS

Texas Instruments

제조업체

시리즈

OMAP-35xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

600MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 3.0V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

423-LFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

423-FCBGA (16x16)

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