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MCIMX6QP6AVT1AA

MCIMX6QP6AVT1AA

참조 용

부품 번호 MCIMX6QP6AVT1AA
PNEDA 부품 번호 MCIMX6QP6AVT1AA
설명 IC MPU I.MX6QP 1GHZ 624FCBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 1,789
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 30 - 4월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX6QP6AVT1AA 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX6QP6AVT1AA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX6QP6AVT1AA, MCIMX6QP6AVT1AA 데이터 시트 (총 페이지: 168, 크기: 1,477.3 KB)
PDFMCIMX6QP4AVT8AA 데이터 시트 표지
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MCIMX6QP6AVT1AA 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX6QP
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
코어 수 / 버스 폭4 Core, 32-Bit
속도1.0GHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR2, DDR3L, DDR3
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
이더넷10/100/1000Mbps (1)
SATASATA 3Gbps (1)
USBUSB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
전압-I / O1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
보안 기능ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
패키지 / 케이스624-FBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지624-FCBGA (21x21)

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

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속도

500MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keyboard, LCD, Touchscreen

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + HSIC

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

패키지 / 케이스

196-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

196-TFBGA (11x11)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (4)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6DL

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-LFBGA

공급자 장치 패키지

624-MAPBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

CPU32+

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

25MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

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공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V, 5.0V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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