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MCIMX6S6AVM08ADR

MCIMX6S6AVM08ADR

참조 용

부품 번호 MCIMX6S6AVM08ADR
PNEDA 부품 번호 MCIMX6S6AVM08ADR
설명 I.MX6SOLO ROM PERF ENHAN
제조업체 NXP
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX6S6AVM08ADR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX6S6AVM08ADR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX6S6AVM08ADR, MCIMX6S6AVM08ADR 데이터 시트 (총 페이지: 169, 크기: 3,174.73 KB)
PDFMCIMX6U4AVM10AD 데이터 시트 표지
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MCIMX6S6AVM08ADR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX6S
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도800MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR2, LVDDR3, DDR3
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keypad, LCD
이더넷10/100/1000Mbps (1)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (4)
전압-I / O1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
보안 기능ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
패키지 / 케이스624-LFBGA
공급자 장치 패키지624-MAPBGA (21x21)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Vybrid, VF5xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

500MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

364-LFBGA

공급자 장치 패키지

364-LFBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX27

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SAHARAH2

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (3)

전압-I / O

2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure Memory

패키지 / 케이스

473-LFBGA

공급자 장치 패키지

473-MAPBGA (19x19)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A72

코어 수 / 버스 폭

8 Core, 64-Bit

속도

2.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)

SATA

SATA 6Gbps (2)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1292-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1292-FCPBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

533MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

672-LBGA

공급자 장치 패키지

672-TBGA (35x35)

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