MCIMX6U5DVM10ACR
참조 용
| 부품 번호 | MCIMX6U5DVM10ACR |
| PNEDA 부품 번호 | MCIMX6U5DVM10ACR |
| 설명 | IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,092 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 22 - 4월 27 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCIMX6U5DVM10ACR 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCIMX6U5DVM10ACR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MCIMX6U5DVM10ACR 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | i.MX6DL |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A9 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 2 Core, 32-Bit |
| 속도 | 1.0GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 |
| 그래픽 가속 | Yes |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | Keypad, LCD |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (1) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (4) |
| 전압-I / O | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| 보안 기능 | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection |
| 패키지 / 케이스 | 624-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 624-MAPBGA (21x21) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c4s 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 689-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 689-TEPBGA II (31x31) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 267MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 516-TEPBGA (27x27) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 533MHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC RAM 컨트롤러 DDR 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 672-LBGA 공급자 장치 패키지 672-TBGA (35x35) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD, LVDS 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-MAPBGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX53 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR2, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA SATA 1.5Gbps (1) USB USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 529-FBGA 공급자 장치 패키지 529-FBGA (19x19) |
