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MCR03EZPFX5760

MCR03EZPFX5760

참조 용

부품 번호 MCR03EZPFX5760
PNEDA 부품 번호 MCR03EZPFX5760
설명 RES SMD 576 OHM 1% 1/10W 0603
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
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MCR03EZPFX5760 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCR03EZPFX5760
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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MCR03EZPFX5760 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MCR
저항576 Ohms
공차±1%
전력 (와트)0.1W, 1/10W
구성Thick Film
특징Automotive AEC-Q200
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
공급자 장치 패키지0603
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)
종료 횟수2
실패율-

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제조업체

Stackpole Electronics

시리즈

RMCF

저항

249 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.05W, 1/20W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.010" (0.26mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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제조업체

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시리즈

Military, MIL-PRF-55342, RM1206

저항

226 kOhms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

Military, Non-Inductive

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.033" (0.84mm)

종료 횟수

2

실패율

R (0.01%)

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Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MCR

저항

158 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

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시리즈

MMF

저항

2.49 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.6W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0207

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.232" L (2.20mm x 5.90mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Susumu

시리즈

PRG

저항

1.43 kOhms

공차

±0.1%

전력 (와트)

1W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

Wide 1206 (3216 Metric), 0612

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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