MCR10EZHJ335
참조 용
| 부품 번호 | MCR10EZHJ335 |
| PNEDA 부품 번호 | MCR10EZHJ335 |
| 설명 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/8W 0805 |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,860 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 22 - 3월 27 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCR10EZHJ335 리소스
| 브랜드 | Rohm Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCR10EZHJ335 |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 칩 저항기-표면 실장 |
| 데이터 시트 |
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MCR10EZHJ335 사양
| 제조업체 | Rohm Semiconductor |
| 시리즈 | MCR |
| 저항 | 3.3 MOhms |
| 공차 | ±5% |
| 전력 (와트) | 0.125W, 1/8W |
| 구성 | Thick Film |
| 특징 | - |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 패키지 / 케이스 | 0805 (2012 Metric) |
| 공급자 장치 패키지 | 0805 |
| 크기 / 치수 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.026" (0.65mm) |
| 종료 횟수 | 2 |
| 실패율 | - |
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제조업체 Yageo 시리즈 MMF 저항 30.1 Ohms 공차 ±0.5% 전력 (와트) 0.25W, 1/4W 구성 Metal Film 특징 - 온도 계수 ±50ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 패키지 / 케이스 MELF, 0204 공급자 장치 패키지 MELF 크기 / 치수 0.055" Dia x 0.138" L (1.40mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) - 종료 횟수 2 실패율 - |
