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MCR18EZHF7321

MCR18EZHF7321

참조 용

부품 번호 MCR18EZHF7321
PNEDA 부품 번호 MCR18EZHF7321
설명 RES SMD 7.32K OHM 1% 1/4W 1206
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 8,604
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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MCR18EZHF7321 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCR18EZHF7321
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
MCR18EZHF7321, MCR18EZHF7321 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 102.31 KB)
PDFMCR18EZHJ9R1 데이터 시트 표지
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MCR18EZHF7321 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MCR
저항7.32 kOhms
공차±1%
전력 (와트)0.25W, 1/4W
구성Thick Film
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)
종료 횟수2
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1.5W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric)

공급자 장치 패키지

2512

크기 / 치수

0.248" L x 0.124" W (6.30mm x 3.15mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

종료 횟수

2

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저항

1.8 MOhms

공차

±5%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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MMF

저항

2.26 Ohms

공차

±1%

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0.6W

구성

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특징

-

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0207

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.232" L (2.20mm x 5.90mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

RCS2012F4R02CS

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RCS

저항

4.02 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thick Film

특징

Anti-Sulfur, Moisture Resistant

온도 계수

±300ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.66mm)

종료 횟수

2

실패율

-

RMCF1206JG5K10

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제조업체

Stackpole Electronics

시리즈

RMCF

저항

5.1 kOhms

공차

±5%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

종료 횟수

2

실패율

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