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MCR18EZHJ474

MCR18EZHJ474

참조 용

부품 번호 MCR18EZHJ474
PNEDA 부품 번호 MCR18EZHJ474
설명 RES SMD 470K OHM 5% 1/4W 1206
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,346
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 3 - 3월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCR18EZHJ474 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCR18EZHJ474
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
MCR18EZHJ474, MCR18EZHJ474 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 102.31 KB)
PDFMCR18EZHJ9R1 데이터 시트 표지
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MCR18EZHJ474 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MCR
저항470 kOhms
공차±5%
전력 (와트)0.25W, 1/4W
구성Thick Film
특징-
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)
종료 횟수2
실패율-

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Vishay Dale

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공차

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전력 (와트)

2W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

Wide 2512 (6432 Metric), 1225

공급자 장치 패키지

1225

크기 / 치수

0.126" L x 0.248" W (3.20mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.032" (0.80mm)

종료 횟수

2

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Vishay Dale

시리즈

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저항

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공차

±0.1%

전력 (와트)

1W

구성

Thin Film

특징

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온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric)

공급자 장치 패키지

2512

크기 / 치수

0.259" L x 0.124" W (6.58mm x 3.15mm)

높이-착석 (최대)

0.033" (0.84mm)

종료 횟수

2

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VPG Foil Resistors

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저항

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공차

±0.1%

전력 (와트)

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구성

Metal Foil

특징

Anti-Sulfur, Moisture Resistant, Non-Inductive

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

종료 횟수

2

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KOA Speer Electronics

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저항

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공차

±0.5%

전력 (와트)

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구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

실패율

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Stackpole Electronics

시리즈

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저항

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공차

±5%

전력 (와트)

1W

구성

Thick Film

특징

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온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric)

공급자 장치 패키지

2512

크기 / 치수

0.250" L x 0.122" W (6.35mm x 3.10mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

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