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MCS12KG256MFUE

MCS12KG256MFUE

참조 용

부품 번호 MCS12KG256MFUE
PNEDA 부품 번호 MCS12KG256MFUE
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,992
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 1 - 3월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCS12KG256MFUE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCS12KG256MFUE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MCS12KG256MFUE, MCS12KG256MFUE 데이터 시트 (총 페이지: 654, 크기: 6,032.73 KB)
PDFMC9S12KT256VPVE 데이터 시트 표지
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MCS12KG256MFUE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서HCS12
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수59
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-QFP
공급자 장치 패키지80-QFP (14x14)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

147

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 27x10b, 5x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

DF2364VTE34V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2300

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

34MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-TQFP

공급자 장치 패키지

120-TQFP (14x14)

MB90467PFM-GS-234E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90460

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

4

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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