MCZ33689DEWR2
참조 용
| 부품 번호 | MCZ33689DEWR2 |
| PNEDA 부품 번호 | MCZ33689DEWR2 |
| 설명 | IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,230 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCZ33689DEWR2 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCZ33689DEWR2 |
| 분류 | 반도체 › 전력 관리 IC › PMIC-전력 관리-전문 |
| 데이터 시트 |
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MCZ33689DEWR2 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | - |
| 응용 프로그램 | Automotive |
| 전류-공급 | 5mA |
| 전압-공급 | 5.5V ~ 18V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| 공급자 장치 패키지 | 32-SOIC |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 Automotive 전류-공급 5mA 전압-공급 5.5V ~ 18V 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 32-SOIC |
제조업체 시리즈 - 응용 프로그램 USB, Type-C Controller 전류-공급 - 전압-공급 2.85V ~ 3.45V, 4.75V ~ 5.5V 작동 온도 -10°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 96-VFBGA 공급자 장치 패키지 96-NFBGA (6x6) |
제조업체 시리즈 - 응용 프로그램 Mobile/OMAP™ 전류-공급 300µA 전압-공급 2.7V ~ 4.5V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 139-LFBGA 공급자 장치 패키지 139-NFBGA (10x10) |
제조업체 시리즈 - 응용 프로그램 Mobile/OMAP™ 전류-공급 - 전압-공급 2.5V ~ 6V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-VQFN (4x4) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 i.MX Processors 전류-공급 - 전압-공급 2.8V ~ 5.5V 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN (7x7) |
