MEC1609I-PZP
참조 용
| 부품 번호 | MEC1609I-PZP |
| PNEDA 부품 번호 | MEC1609I-PZP |
| 설명 | MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,932 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MEC1609I-PZP 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MEC1609I-PZP |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 |
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MEC1609I-PZP 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | - |
| 응용 프로그램 | I/O Controller |
| 코어 프로세서 | ARC-625D |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH (192kB) |
| 컨트롤러 시리즈 | - |
| RAM 크기 | 16KB |
| 인터페이스 | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC |
| I / O 수 | 115 |
| 전압-공급 | 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LFBGA (10x10) |
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 * 응용 프로그램 - 코어 프로세서 - 프로그램 메모리 유형 - 컨트롤러 시리즈 - RAM 크기 - 인터페이스 - I / O 수 - 전압-공급 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-UFQFN 공급자 장치 패키지 16-QFN (3x3) |
