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MK11DN512VLK5R

MK11DN512VLK5R

참조 용

부품 번호 MK11DN512VLK5R
PNEDA 부품 번호 MK11DN512VLK5R
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80FQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,750
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 19 - 2월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK11DN512VLK5R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK11DN512VLK5R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK11DN512VLK5R, MK11DN512VLK5R 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 1,970.54 KB)
PDFMK11DN512VLK5R 데이터 시트 표지
MK11DN512VLK5R 데이터 시트 페이지 2 MK11DN512VLK5R 데이터 시트 페이지 3 MK11DN512VLK5R 데이터 시트 페이지 4 MK11DN512VLK5R 데이터 시트 페이지 5 MK11DN512VLK5R 데이터 시트 페이지 6 MK11DN512VLK5R 데이터 시트 페이지 7 MK11DN512VLK5R 데이터 시트 페이지 8 MK11DN512VLK5R 데이터 시트 페이지 9 MK11DN512VLK5R 데이터 시트 페이지 10 MK11DN512VLK5R 데이터 시트 페이지 11

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MK11DN512VLK5R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K10
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수60
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x16b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지80-FQFP (12x12)

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속도

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프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

CY8C4127AZQ-S445

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 4 CY8C4100S Plus

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

TMA568-70BUI58CB

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

R5F571MLDDBG#20

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX71M

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LFBGA

공급자 장치 패키지

176-LFBGA (13x13)

MB95136MBPFV-GS-102-EFE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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