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MK21FN1M0VMD12

MK21FN1M0VMD12

참조 용

부품 번호 MK21FN1M0VMD12
PNEDA 부품 번호 MK21FN1M0VMD12
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,022
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK21FN1M0VMD12 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK21FN1M0VMD12
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK21FN1M0VMD12, MK21FN1M0VMD12 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,514.39 KB)
PDFMK21FN1M0VLQ12 데이터 시트 표지
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MK21FN1M0VMD12 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K20
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 42x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-MAPBGA (13x13)

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STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

-

PIC18LF26K42-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

PIC16F57-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

3KB (2K x 12)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

72 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

28-PDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC51xx

코어 프로세서

e300

코어 크기

32-Bit

속도

400MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

324-BBGA

공급자 장치 패키지

324-PBGA (23x23)

R5F10EGCAFB#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

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작동 온도

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