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MK22FN512VDC12R

MK22FN512VDC12R

참조 용

부품 번호 MK22FN512VDC12R
PNEDA 부품 번호 MK22FN512VDC12R
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 121BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,866
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK22FN512VDC12R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK22FN512VDC12R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK22FN512VDC12R, MK22FN512VDC12R 데이터 시트 (총 페이지: 82, 크기: 969.82 KB)
PDFMK22FN512VFX12 데이터 시트 표지
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MK22FN512VDC12R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K20
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수81
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 38x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스121-XFBGA
공급자 장치 패키지121-XFBGA (8x8)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

124K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

-

R5F56316DDLC#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

133

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

177-TFLGA

공급자 장치 패키지

177-TFLGA (8x8)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

12MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 1x24b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

24-TSSOP

DSPIC33CK256MP208-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CK

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

XA

코어 크기

16-Bit

속도

30MHz

연결

UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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