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MK22FX512VMD12

MK22FX512VMD12

참조 용

부품 번호 MK22FX512VMD12
PNEDA 부품 번호 MK22FX512VMD12
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,258
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK22FX512VMD12 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK22FX512VMD12
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK22FX512VMD12, MK22FX512VMD12 데이터 시트 (총 페이지: 77, 크기: 1,500.51 KB)
PDFMK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 표지
MK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 페이지 2 MK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 페이지 3 MK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 페이지 4 MK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 페이지 5 MK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 페이지 6 MK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 페이지 7 MK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 페이지 8 MK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 페이지 9 MK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 페이지 10 MK22FN1M0VLQ12 데이터 시트 페이지 11

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MK22FX512VMD12 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K20
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 42x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-MAPBGA (13x13)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

18K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.81V ~ 2V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

128-LQFP (14x14)

MB9AF112LAPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

C167CRLMHABXQLA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

C16xx

코어 프로세서

C166

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-BQFP

공급자 장치 패키지

P-MQFP-144-8

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

S6E2GH6J0AGV2000A

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

121

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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