MK27FN2M0AVMI15
참조 용
| 부품 번호 | MK27FN2M0AVMI15 |
| PNEDA 부품 번호 | MK27FN2M0AVMI15 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,492 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MK27FN2M0AVMI15 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MK27FN2M0AVMI15 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MK27FN2M0AVMI15 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Kinetis K27F |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 150MHz |
| 연결 | EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | DMA, I²S, PWM, WDT |
| I / O 수 | 120 |
| 프로그램 메모리 크기 | 2MB (2M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1M x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal/External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 169-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 169-MAPBGA (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC2900 코어 프로세서 ARM9® 코어 크기 16/32-Bit 속도 125MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 60 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SCI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 117 프로그램 메모리 크기 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C21xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 3x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 SuperH® SH Ethernet 코어 프로세서 SH-2 DSP 코어 크기 32-Bit 속도 62.5MHz 연결 EBI/EMI, Ethernet, IrDA, FIFO, SCI, SIO 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 29 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 8x251 코어 프로세서 C251 코어 크기 8/16-Bit 속도 16MHz 연결 EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.6x16.6) |
