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MK30DN512ZVLQ10

MK30DN512ZVLQ10

참조 용

부품 번호 MK30DN512ZVLQ10
PNEDA 부품 번호 MK30DN512ZVLQ10
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,556
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK30DN512ZVLQ10 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK30DN512ZVLQ10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK30DN512ZVLQ10, MK30DN512ZVLQ10 데이터 시트 (총 페이지: 74, 크기: 2,210.24 KB)
PDFMK30DX256ZVMD10 데이터 시트 표지
MK30DX256ZVMD10 데이터 시트 페이지 2 MK30DX256ZVMD10 데이터 시트 페이지 3 MK30DX256ZVMD10 데이터 시트 페이지 4 MK30DX256ZVMD10 데이터 시트 페이지 5 MK30DX256ZVMD10 데이터 시트 페이지 6 MK30DX256ZVMD10 데이터 시트 페이지 7 MK30DX256ZVMD10 데이터 시트 페이지 8 MK30DX256ZVMD10 데이터 시트 페이지 9 MK30DX256ZVMD10 데이터 시트 페이지 10 MK30DX256ZVMD10 데이터 시트 페이지 11

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MK30DN512ZVLQ10 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K30
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수102
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 46x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

R5F56316DDLJ#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFLGA

공급자 장치 패키지

100-TFLGA (7x7)

PIC16LC63-04/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

EFM32GG890F512-BGA112T

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Giant Gecko

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-BGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

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HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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