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MK40DN512ZVMD10

MK40DN512ZVMD10

참조 용

부품 번호 MK40DN512ZVMD10
PNEDA 부품 번호 MK40DN512ZVMD10
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
제조업체 NXP
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MK40DN512ZVMD10 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK40DN512ZVMD10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK40DN512ZVMD10, MK40DN512ZVMD10 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 2,320.75 KB)
PDFMK40DX128ZVLQ10 데이터 시트 표지
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MK40DN512ZVMD10 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K40
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수98
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 42x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-MAPBGA (13x13)

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Microchip Technology

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속도

32MHz

연결

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I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b; D/A 4x5b, 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

C164CILM3VCABXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

C16xx

코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

PG-MQFP-80-7

MB90P224BPF-GT-5303

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16F

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

102

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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연결

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주변기기

POR, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

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