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MK64FN1M0VMD12

MK64FN1M0VMD12

참조 용

부품 번호 MK64FN1M0VMD12
PNEDA 부품 번호 MK64FN1M0VMD12
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA
제조업체 NXP
단가
1 ---------- $2,977.3363
50 ---------- $2,837.7737
100 ---------- $2,698.2110
200 ---------- $2,558.6484
400 ---------- $2,442.3462
500 ---------- $2,326.0440
재고 있음 2,052
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MK64FN1M0VMD12 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK64FN1M0VMD12
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK64FN1M0VMD12, MK64FN1M0VMD12 데이터 시트 (총 페이지: 87, 크기: 1,353.44 KB)
PDFMK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 표지
MK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 페이지 2 MK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 페이지 3 MK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 페이지 4 MK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 페이지 5 MK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 페이지 6 MK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 페이지 7 MK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 페이지 8 MK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 페이지 9 MK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 페이지 10 MK64FN1M0VLL12R 데이터 시트 페이지 11

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MK64FN1M0VMD12 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K60
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 41x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-MAPBGA (13x13)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

56800E

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

44-LQFP (10x10)

73S1215F-68IM/F

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

73S12xx

코어 프로세서

80515

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SmartCard, UART/USART, USB

주변기기

LED, POR, WDT

I / O 수

9

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC540xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

360K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

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