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MK70FX512VMJ12

MK70FX512VMJ12

참조 용

부품 번호 MK70FX512VMJ12
PNEDA 부품 번호 MK70FX512VMJ12
설명 IC MCU 32BIT 512KB 256MAPPBGA
제조업체 NXP
단가
1 ---------- $804.0093
50 ---------- $766.3214
100 ---------- $728.6335
200 ---------- $690.9455
400 ---------- $659.5389
500 ---------- $628.1323
재고 있음 10
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MK70FX512VMJ12 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MK70FX512VMJ12
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MK70FX512VMJ12, MK70FX512VMJ12 데이터 시트 (총 페이지: 96, 크기: 1,658.41 KB)
PDFMK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 표지
MK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 페이지 2 MK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 페이지 3 MK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 페이지 4 MK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 페이지 5 MK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 페이지 6 MK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 페이지 7 MK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 페이지 8 MK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 페이지 9 MK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 페이지 10 MK70FN1M0VMJ12 데이터 시트 페이지 11

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MK70FX512VMJ12 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis K70
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수128
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기16K x 8
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 71x16b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-MAPPBGA (17x17)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN-S (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!® XP®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

-

STR755FV1H6

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

I²C, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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