MK70FX512VMJ12
참조 용
| 부품 번호 | MK70FX512VMJ12 | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | MK70FX512VMJ12 | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC MCU 32BIT 512KB 256MAPPBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | NXP | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 10 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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MK70FX512VMJ12 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MK70FX512VMJ12 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MK70FX512VMJ12 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Kinetis K70 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 120MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| 주변기기 | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 128 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 16K x 8 |
| RAM 크기 | 128K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 71x16b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-MAPPBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 1.75KB (1K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 80 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 18-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 18-PDIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 40 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-QFN-S (6x6) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기 DMA, I²S, POR, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LBGA 공급자 장치 패키지 100-MAPBGA (11x11) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 128 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
제조업체 Zilog 시리즈 Encore!® XP® 코어 프로세서 eZ8 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 IrDA, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 - |
