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MKL26Z128VMC4

MKL26Z128VMC4

참조 용

부품 번호 MKL26Z128VMC4
PNEDA 부품 번호 MKL26Z128VMC4
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 121BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 9,624
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 27 - 5월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MKL26Z128VMC4 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MKL26Z128VMC4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MKL26Z128VMC4, MKL26Z128VMC4 데이터 시트 (총 페이지: 63, 크기: 1,299.7 KB)
PDFMKL26Z256VMC4R 데이터 시트 표지
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MKL26Z128VMC4 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Kinetis KL2
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수84
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D - 16bit; D/A - 12bit
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스121-LFBGA
공급자 장치 패키지121-MAPBGA (8x8)

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제조업체

STMicroelectronics

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

149

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

80K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 53x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN-EP (5x5)

R5F21368CNFA#50

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/3x/36C

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (14x14)

TMPM370FYDFG

Toshiba Semiconductor and Storage

제조업체

Toshiba Semiconductor and Storage

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

CY8C4124PVI-432

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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