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MLF2012A3R3KT000

MLF2012A3R3KT000

참조 용

부품 번호 MLF2012A3R3KT000
PNEDA 부품 번호 MLF2012A3R3KT000
설명 FIXED IND 3.3UH 50MA 600 MOHM
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $0.0257
500 ---------- $0.0245
1,000 ---------- $0.0233
2,500 ---------- $0.0221
5,000 ---------- $0.0211
10,000 ---------- $0.0201
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MLF2012A3R3KT000 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLF2012A3R3KT000
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
MLF2012A3R3KT000, MLF2012A3R3KT000 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 304.91 KB)
PDFMLF2012A1R0MT 데이터 시트 표지
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MLF2012A3R3KT000 사양

제조업체TDK
시리즈MLF
유형Multilayer
재료-코어Ferrite
인덕턴스3.3µH
공차±10%
현재 등급50mA
전류-포화-
방패Shielded
DC 저항 (DCR)600 mOhm Max
Q @ Freq45 @ 10MHz
주파수-자기 공명60MHz
평점-
작동 온도-55°C ~ 125°C
인덕턴스 주파수-테스트10MHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
공급자 장치 패키지0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)0.057" (1.45mm)

관심을 가질만한 제품

103-102K

API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

103

유형

-

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

1µH

공차

±10%

현재 등급

425mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

540 mOhm Max

Q @ Freq

22 @ 25MHz

주파수-자기 공명

145MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

25MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard, 2 Lead

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.100" L x 0.100" W (2.54mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.91mm)

ELJ-RF24NJFB

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

RF

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

24nH

공차

±5%

현재 등급

200mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

1 Ohm Max

Q @ Freq

8 @ 100MHz

주파수-자기 공명

1.9GHz

평점

-

작동 온도

-20°C ~ 85°C

인덕턴스 주파수-테스트

100MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

5-1624109-5

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

3640, Sigma Inductors

유형

Thin Film

재료-코어

-

인덕턴스

22nH

공차

±2%

현재 등급

250mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

1.95 Ohm Max

Q @ Freq

15 @ 500MHz

주파수-자기 공명

2GHz

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

인덕턴스 주파수-테스트

300MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

PE-1008CD271KTT

Pulse Electronics Network

제조업체

Pulse Electronics Network

시리즈

1008CD

유형

Wirewound

재료-코어

Ceramic

인덕턴스

270nH

공차

±10%

현재 등급

500mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

910 mOhm Max

Q @ Freq

45 @ 350MHz

주파수-자기 공명

525MHz

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

25MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1008 (2520 Metric)

공급자 장치 패키지

1008 (2520 Metric)

크기 / 치수

0.115" L x 0.110" W (2.92mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

0.090" (2.29mm)

1535J

Hammond Manufacturing

제조업체

Hammond Manufacturing

시리즈

1535

유형

Wirewound

재료-코어

-

인덕턴스

25mH

공차

±5%

현재 등급

65mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

82 Ohm Max

Q @ Freq

102 @ 79kHz

주파수-자기 공명

470kHz

평점

-

작동 온도

-

인덕턴스 주파수-테스트

79kHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

공급자 장치 패키지

Axial

크기 / 치수

0.531" Dia x 0.875" L (13.49mm x 22.22mm)

높이-착석 (최대)

-

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CS325S25000000ABJT

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