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MLG1608B3N9ST000

MLG1608B3N9ST000

참조 용

부품 번호 MLG1608B3N9ST000
PNEDA 부품 번호 MLG1608B3N9ST000
설명 FIXED IND 3.9NH 600MA 140 MOHM
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $6.4856
100 ---------- $6.1816
250 ---------- $5.8776
500 ---------- $5.5736
750 ---------- $5.3202
1,000 ---------- $5.0669
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MLG1608B3N9ST000 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLG1608B3N9ST000
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
MLG1608B3N9ST000, MLG1608B3N9ST000 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 483.18 KB)
PDFMLG1608SR82JT000 데이터 시트 표지
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MLG1608B3N9ST000 사양

제조업체TDK
시리즈MLG
유형Multilayer
재료-코어Non-Magnetic
인덕턴스3.9nH
공차±0.3nH
현재 등급600mA
전류-포화-
방패Unshielded
DC 저항 (DCR)140 mOhm Max
Q @ Freq10 @ 100MHz
주파수-자기 공명6GHz
평점-
작동 온도-55°C ~ 125°C
인덕턴스 주파수-테스트100MHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
공급자 장치 패키지0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)0.037" (0.95mm)

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제조업체

API Delevan

시리즈

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유형

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재료-코어

Iron

인덕턴스

36µH

공차

±3%

현재 등급

202mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

2.5 Ohm Max

Q @ Freq

60 @ 2.5MHz

주파수-자기 공명

15.5MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.5MHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)

높이-착석 (최대)

-

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API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

SP1210

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

18µH

공차

±10%

현재 등급

322mA

전류-포화

304mA

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

2 Ohm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.138" L x 0.105" W (3.51mm x 2.66mm)

높이-착석 (최대)

0.101" (2.57mm)

HM66-50820LFTR13

TT Electronics/BI Magnetics

제조업체

TT Electronics/BI Magnetics

시리즈

HM66

유형

Wirewound

재료-코어

-

인덕턴스

82µH

공차

±20%

현재 등급

460mA

전류-포화

-

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

463 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

10kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.224" L x 0.224" W (5.70mm x 5.70mm)

높이-착석 (최대)

0.118" (3.00mm)

HM66-60180LFTR13

TT Electronics/BI Magnetics

제조업체

TT Electronics/BI Magnetics

시리즈

HM66

유형

Wirewound

재료-코어

-

인덕턴스

18µH

공차

±20%

현재 등급

1.32A

전류-포화

-

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

95 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

10kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.264" L x 0.264" W (6.70mm x 6.70mm)

높이-착석 (최대)

0.118" (3.00mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLK

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

1.8nH

공차

±0.3nH

현재 등급

300mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

270 mOhm Max

Q @ Freq

6 @ 300MHz

주파수-자기 공명

10GHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

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