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MLP243M020EB0C

MLP243M020EB0C

참조 용

부품 번호 MLP243M020EB0C
PNEDA 부품 번호 MLP243M020EB0C
설명 CAP ALUM 24000UF 20% 20V FLATPCK
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 8,136
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MLP243M020EB0C 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLP243M020EB0C
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
MLP243M020EB0C, MLP243M020EB0C 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 488.22 KB)
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MLP243M020EB0C 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈MLP
커패시턴스24000µF
공차±20%
전압-정격20V
ESR (등가 직렬 저항)33 mOhm @ 120Hz
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 85°C
작동 온도-55°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류8.7A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류9.6A @ 20kHz
임피던스-
리드 간격1.000" (25.40mm)
크기 / 치수3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm)
높이-착석 (최대)0.500" (12.70mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스FlatPack

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전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.984" Dia (25.00mm)

높이-착석 (최대)

1.850" (47.00mm)

표면 마운트 대지 크기

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장착 유형

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ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

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작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.05A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.1A @ 100kHz

임피던스

32 mOhms

리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.709" Dia (18.00mm)

높이-착석 (최대)

0.846" (21.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

82 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2.27A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

47 mOhms

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.984" Dia (25.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In - 3 Lead

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커패시턴스

10µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

28mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

35mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.222" (5.65mm)

표면 마운트 대지 크기

0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm)

장착 유형

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응용 프로그램

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저주파에서 리플 전류

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임피던스

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리드 간격

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크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.197" (5.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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