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MLP473M7R5EB1D

MLP473M7R5EB1D

참조 용

부품 번호 MLP473M7R5EB1D
PNEDA 부품 번호 MLP473M7R5EB1D
설명 CAP ALUM 47000UF 20% 7.5V FLTPCK
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 2,520
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MLP473M7R5EB1D 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLP473M7R5EB1D
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
MLP473M7R5EB1D, MLP473M7R5EB1D 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 488.22 KB)
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MLP473M7R5EB1D 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈MLP
커패시턴스47000µF
공차±20%
전압-정격7.5V
ESR (등가 직렬 저항)30 mOhm @ 120Hz
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 85°C
작동 온도-55°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류9.1A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류9.8A @ 20kHz
임피던스-
리드 간격1.000" (25.40mm)
크기 / 치수3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm)
높이-착석 (최대)0.500" (12.70mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스FlatPack, Tabbed

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공차

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ESR (등가 직렬 저항)

3.8 Ohm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

94.8mA @ 10kHz

임피던스

3 Ohms

리드 간격

-

크기 / 치수

0.563" L x 0.244" W (14.30mm x 6.20mm)

높이-착석 (최대)

0.272" (6.90mm)

표면 마운트 대지 크기

0.563" L x 0.244" W (14.30mm x 6.20mm)

장착 유형

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공차

±20%

전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

9 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

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편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

33.2A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

36A @ 10kHz

임피던스

10 mOhms

리드 간격

1.252" (31.80mm)

크기 / 치수

3.543" Dia (90.00mm)

높이-착석 (최대)

5.236" (133.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

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공차

±20%

전압-정격

180V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3A @ 50kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.866" Dia (22.00mm)

높이-착석 (최대)

1.654" (42.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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공차

±20%

전압-정격

450V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2.34A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.276A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

2.244" (57.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

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