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MLP662M050EA0D

MLP662M050EA0D

참조 용

부품 번호 MLP662M050EA0D
PNEDA 부품 번호 MLP662M050EA0D
설명 CAP ALUM 6600UF 20% 50V FLATPACK
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 8,694
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MLP662M050EA0D 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MLP662M050EA0D
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
MLP662M050EA0D, MLP662M050EA0D 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 488.22 KB)
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MLP662M050EA0D 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈MLP
커패시턴스6600µF
공차±20%
전압-정격50V
ESR (등가 직렬 저항)62 mOhm @ 120Hz
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 85°C
작동 온도-55°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류5.2A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류6.1A @ 20kHz
임피던스-
리드 간격1.000" (25.40mm)
크기 / 치수2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm)
높이-착석 (최대)0.500" (12.70mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스FlatPack, Tabbed

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-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 85°C

작동 온도

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편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

0.059" (1.50mm)

크기 / 치수

0.157" Dia (4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

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편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.47A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.6905A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.850" (47.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

MAL213655471E3

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Vishay BC Components

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커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

6000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

522.9mA @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

84 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.689" (17.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

EKYA250ELL392ML25S

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커패시턴스

3900µF

공차

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전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2.1975A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.93A @ 100kHz

임피던스

21 mOhms

리드 간격

0.295" (7.50mm)

크기 / 치수

0.630" Dia (16.00mm)

높이-착석 (최대)

1.043" (26.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

0.689" (17.50mm)

표면 마운트 대지 크기

0.535" L x 0.535" W (13.60mm x 13.60mm)

장착 유형

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